英飞凌，物联网与电源系统半导体巨头，近日发布基于Arduino的XENSIV传感器扩展板。此板专为智能家居与消费电子产品设计，集成英飞凌传感器与Sensirion SHT35温湿度传感器，增强功能并优化设计流程。
借助扩展板上的微控制器、无线连接及安全芯片，工程师能快速评估、原型制作及开发传感应用，促进传感技术创新。Philipp von Schierstädt表示，合作不仅丰富了产品线，还减轻了设计负担，助力客户开发如HVAC等智能家居应用。
XENSIV扩展板作为全面整合平台，实现英飞凌多类传感器与MCU的无缝互联，包括雷达、CO2、压力、麦克风及IMU等。与PSoC 6、AIROC蓝牙SoC等MCU完美配合，并通过Arduino Uno连接器轻松接入。
支持ModusToolbox平台，简化软件整合，提供一体化开发环境，包括工具与资源，自动化重复任务，简化配置。生态系统可扩展，适应需求变化，助力快速构建应用原型。
结合Imagimob机器学习技术，设计师能充分发挥XENSIV扩展板潜力，探索更多机器学习应用。新款扩展板预计2024年第三季度上市，将进一步推动英飞凌生态系统内的产品创新与市场速度。
