2024年8月6日，美国国际贸易委员会（ITC）宣布终止对瑞昱半导体与AMD之间的专利争端调查。这一决定标志着历时近两年的法律纠纷画上句号。根据ITC的公告，此次调查（编码：337-TA-1350）因瑞昱半导体和AMD达成和解协议而终止，ITC将不再考虑复审和最终裁决。

这场纷争始于2022年12月12日，当时瑞昱半导体向ITC提出调查申请，指控AMD在其集成电路产品中侵犯了瑞昱的几项美国专利。瑞昱请求ITC发布排除令，禁止这些涉嫌侵权的产品进口和销售。2023年1月19日，ITC决定启动调查，并于同年6月到11月间，双方在法律程序中经历了多次争执，包括证人资格及律师利益冲突等复杂问题。

最终，2024年6月19日，瑞昱半导体和AMD双方提交了联合动议，要求因和解协议终止调查。ITC随即采纳了这一请求，宣布调查正式终止。

此次事件的和解不仅为双方节省了大量的法律费用，也为业界提供了一个解决专利争端的积极范例。两家公司能够达成共识，展示了在复杂的知识产权争议中，和解依然是有效的解决方案。