针对GB200液冷散热液漏传闻，市场认为这属个别设计瑕疵，不影响整体进程。然而，电力供给不足成为制约总产能的隐形关卡。

据传，GB200量产面临芯片设计、封装、散热及组装四大挑战，但液冷散热液漏仅为个案，不影响整体液冷市场。部分H系列改液冷设计未闻液漏。

液漏源于分岐管内部压力估算误差，已择期改善并找替代方案。GB200供应链若畅通，液冷液漏不影响整体进度。但液冷零件供应商产能紧张，服务器厂需积极争取。

值得注意的是，电力供给成为新瓶颈。机柜组装及初期测试电力需求大增，限制组装测试产能。业者正规划应对措施。

地缘政治及中美关系紧张，GB200运作深度依赖台湾供应链。此次液漏虽未波及芯片核心，但业者操作更趋谨慎。台湾液冷散热液漏非首次，前例显示影响可控。