近期，车用芯片市场出现增长放缓的迹象。晶圆代工大厂联电预测，尽管通讯、消费电子与电脑等领域的库存将回归正常，但车用芯片的终端需求持续疲弱，预计库存调节时间将延长，直至明年第一季才可能恢复健康水准。台积电也在其最新财报中预警，今年汽车市场可能出现下滑，尽管第二季度汽车电子业务营收环比增长5%。

此外，德州仪器、意法半导体、恩智浦等车用芯片主要供应商的财报显示营收下滑，进一步印证了市场的疲软态势。例如，德州仪器二季度营收同比下降16%，意法半导体和恩智浦的汽车业务收入也未达预期。

尽管2023年汽车半导体市场规模达到670亿美元，同比增长12%，但业界普遍认为，由于汽车市场发展低于预期，加之部分车用芯片产能过剩，2024年市场将进入放缓期，增长率预计降至个位数。

车用半导体主要包括微控制MCU、计算芯片、传感芯片、存储芯片、通信芯片、功率芯片等。目前，MCU等芯片面临库存压力，而功率芯片和自动驾驶芯片因汽车电动化和智能化趋势需求依然旺盛。尽管短期内市场增长将放缓，但长期来看，随着电动汽车和智能汽车的普及，车用芯片市场仍具有发展潜力。