在全球科技竞争加剧的背景下，美国正酝酿新一轮半导体出口限制措施，此次目标直指高频宽存储器（HBM）芯片，可能波及韩国科技巨头三星，对其在人工智能领域的战略布局构成重大威胁。据业内观察，此举不仅意图进一步遏制中国获取高端半导体技术的能力，还可能意外地切断了三星等韩国企业与中国市场间的重要联系纽带，引发全球产业链的新一轮动荡。

三星，作为HBM领域的佼佼者，原本寄望于通过这一前沿技术，在人工智能芯片市场的浪潮中乘风破浪，尤其是中国市场，被视为其未来增长的蓝海。然而，随着美国制裁阴霾的逼近，这一美好愿景或将化为泡影。更令人担忧的是，制裁若成，还将波及到英伟达等关键合作伙伴，阻断其为中国市场提供的AI加速器所需的关键组件，进一步加剧三星的财务压力和市场风险。

面对这一复杂局势，中国外交部发言人林剑重申了中方对半导体产业保护的坚定立场，强调美方将经贸科技问题政治化的做法严重违背了国际贸易规则，损害了全球产业链的稳定与繁荣。他呼吁各国应共同抵制胁迫，维护公平、开放的国际经贸秩序，以实际行动促进全球科技产业的健康发展。