在第二届中国计算机学会芯片大会上，得一微电子CEO吴大畏先生分享了存储芯片在AI端侧设备的应用前景。他指出，随着AI技术的发展，端侧设备如智能手机、PC、智能汽车等对存储芯片的需求日益增长，同时对性能、安全性、成本效益等方面提出了更高要求。
吴大畏先生强调，AI与端侧设备相互依存，AI应用需落地端侧，实现无处不在的智能体验。他探讨了非挥发存储技术与AI结合的多层次演进，包括存储性能的提升、接口的多样化发展，以及存储互联和计算的生态优化。
面对AI智能手机的挑战，关键在于平衡成本与性能，实现端侧AI应用的高效运行。而在AI PC领域，他提出集成带推理能力的SSD，以提高数据传输性能，降低功耗。对于车端AI应用，他认为CXL技术的存算一体解决方案将有效解决性能与成本的矛盾。
得一微电子正加速研发UFS4.0、PCIe 5.0、CXL等前沿技术，致力于为消费级、企业级、工业级、车规级市场提供创新性存储解决方案，推动存算技术的发展，助力行业创新突破。
