尽管手机需求增长未达预期，但台积电凭借高效运算（HPC）订单的强劲增长，业绩依然稳健。2024年第二季度，HPC营收占比突破50%，达到52%，而手机业务占比则下降至33%。

台积电不仅独揽苹果、联发科等新机芯片大单，还吸引了高通等客户的投片规模扩大。尽管手机市场季节性波动对上半年业绩有所影响，但HPC需求的增长部分抵消了这一影响，使台积电整体业绩逆势上扬。

供应链分析显示，新一代手机芯片订单规模与去年同期持平，手机出货量增长有限。相比之下，HPC市场受AI、云计算等驱动，需求持续增长。台积电的客户群体广泛，包括苹果、AMD、NVIDIA等巨头，以及众多AI相关芯片客户，共同推动了其HPC业务的快速增长。

展望未来，随着5G时代的到来，智能化和互联化的趋势将进一步推动大算力、低耗能芯片的需求。台积电将继续受益于这一趋势，推动HPC平台向更高性能、更先进制程技术和3D封装方向发展。