7月31日，三星电子发布了令人惊艳的第二季度财报。公司销售额达74.07万亿韩元（约3889.42亿元人民币），净利润为9.64万亿韩元（约506.2亿元人民币），同比激增471%。营业利润达到10.44万亿韩元（约548.2亿元人民币），创下新高。这一切的增长，主要得益于半导体业务的强劲表现。

三星电子的半导体部门（Device Solutions, DS）在第二季度表现尤为突出，营业利润达到6.45万亿韩元（约338.69亿元人民币），极大推动了整体业绩。公司表示，生成式AI的迅猛发展对高带宽存储器（HBM）和DDR5等高附加值产品的需求急剧增加，促进了业绩的显著提升。

展望未来，三星预计2024年下半年HBM、DDR5和SSD的需求将保持强劲。公司计划扩大产能，特别是增加HBM3E的销售比例，同时推出基于1b-nm 32Gb DDR5的高密度服务器DRAM模块。此外，三星还将加强三级单元（TLC）SSD的供应，满足不断增长的AI需求。

在智能手机领域，尽管第二季度市场需求有所回落，特别是在高端市场，但Galaxy S24系列表现出色，销售和收入均实现了两位数的同比增长。三星预计，随着2024年下半年智能手机需求的恢复，特别是高端产品的需求将得到进一步推动。

晶圆代工业务也迎来了增长，5nm以下技术的订单显著增加，AI和高性能计算（HPC）客户数量较去年翻倍。三星计划通过第二代3nm GAA技术的全面量产，继续推动业务增长，并在2025年推出2nm GAA技术。未来，三星目标是将AI/HPC客户数量在2028年扩大四倍，销售额增长九倍。

为了满足AI热潮带来的存储芯片需求，三星决定重启新平泽工厂（P5）的建设，预计2024年第三季度开始，工厂将重点生产NAND Flash。该工厂的建设预计在2027年4月完工，但实际投产时间可能会更早。近期，三星的HBM3内存芯片也首次通过了NVIDIA的认证，显示出强劲的市场前景。

这份财报不仅展示了三星在半导体行业的领导地位，也反映了其在应对市场需求变化中的敏锐度和适应能力，为未来的发展奠定了坚实的基础。