第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举行。本次大会以“专业化、高水平、产业化”为办会宗旨，将举办大型展览、专业论坛、新品发布和对接会等多样化活动，旨在为半导体行业带来一场内容丰富、具有深度和实效的盛会。

CSEAC作为专注于半导体“设备与核心部件”领域的展示会，为半导体设备和部件企业提供了一个展示新产品和新发展的平台，受到了与会嘉宾和参展商的高度评价。面对全球挑战，中国半导体设备产业正砥砺前行，国内多家企业在关键领域取得进展，展现出快速增长的趋势。

本届大会规模空前，展商数量和展览面积均创历届新高。CSEAC 2024设立了五大展区，覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等，展会面积达60000平方米。目前已有近700家企事业单位预定展位，包括国内外知名半导体设备企业。

大会期间，将举办多项活动，包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会和新品发布专场等，旨在展示中国半导体产业发展的成就，研讨当前和未来的挑战和解决方案。