英伟达找上Intel代工!
来源:芯视野 发布时间:2024-08-01 分享至微信


据网上消息称,NVIDIA对于AI GPU的庞大需求,面对台积电封装产能的不足,以及Intel积极进军代工领域。这些因素共同推动了一个顺理成章的发展:NVIDIA开始寻求Intel进行代工合作。

在IDM 2.0战略的指导下,Intel对外开放了其代工业务,并特别成立了IFS代工服务部门

到了今年2月底,Intel更是单独设立了“Intel Foundry”业务单元,这也被誉为业内首个系统级的AI代工服务,并且已经吸引了众多客户,其中据传闻包括NVIDIA。


根据最近的行业消息,凭借先进的制造工艺和封装技术,Intel将从第二季度起每月为NVIDIA生产大约5000块晶圆。虽然具体的代工GPU型号尚未明确,但分析人士推测很可能是市场需求强烈、供应紧张的H100 GPU。按照这种GPU的切割面积和非良品率计算,这相当于每月大约能生产30万颗GPU。

目前,NVIDIA的A100、A800、A30、H100、H800、H200、GH200等GPU产品都依赖台积电的CoWoS-S封装技术,该技术的核心是一个65nm工艺的中介层。然而,该关键组件的供应极其有限,尽管台积电计划到2024年底将产能翻倍,但仍难以满足全部需求。


据了解,台积电在2023年中期每月可以生产8000块采用CoWoS-S封装技术的晶圆,到2023年底增至1.1万块,而到2024年底将进一步增至2万块。

与此相比,Intel开发的与台积电CoWoS-S技术最为接近的封装技术是Foveros,其关键技术是基于22FFL工艺的中介层。


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