美国政府为加强国内半导体产业，已开始提供财政支持给在当地建立封装厂的企业。今年4月，三星电子在得克萨斯州泰勒市的晶圆厂建设项目已获得64亿美元的补贴。7月27日，美国商务部宣布与安靠技术公司签署初步备忘录，提供高达4亿美元的补贴，用于在亚利桑那州建立先进半导体封装厂。
美国商务部长吉娜·雷蒙多指出，补贴的目的是建立一个先进的封装生态系统，确保芯片生产的全过程都能在国内完成。芯片法案的签署旨在减少对外国半导体生产的依赖，并解决全球半导体短缺问题。
美国政府提供的补贴包括最高2亿美元的政府贷款和高达25%的投资税收抵免。目前，商务部正在选择先进封装厂补贴的接受者，市场对韩国公司能否获得这些补贴抱有期待。
SK海力士也计划在印第安纳州投资38.7亿美元建立封装厂，并向美国商务部申请补贴。美国继续推出的半导体补贴计划显示了其战略重要性，韩国企业在全球半导体行业中扮演着重要角色，与美国在技术和半导体领域的经济关系紧密。随着补贴计划的实施，韩国企业有望获得更多支持，进一步推动其在美国的半导体项目发展。
