在半导体制造的精密世界里，良率管理是企业盈利的命脉，每1%的良率提升都意味着数亿美金的利润增长。然而，传统良率管理系统如YMS、DMS等，却常因操作复杂、分析深度不足及数据集成难题，让工程师们头疼不已。市场亟需一款能够化繁为简、深度洞察且高效集成的智能良率管理工具。

智现未来应时而生，将自研的“灵犀”大模型技术深度融入YMS良率管理系统，彻底革新了良率管理的面貌。Smart YMS不仅简化了操作流程，更在数据分析、预测、推荐及可视化等方面实现了质的飞跃，为半导体制造商开启了智能良率管理的新篇章。

想象一下，苹果公司对芯片供应的极致追溯要求，在Smart YMS面前变得轻而易举。该系统无需改动现有数据库，即可通过“灵犀”大模型聚合多源数据，包括CP、FT、WAT等全制程信息，实现数据源的多样化与一体化。当客诉发生时，它能迅速锁定失效样品的全链条数据，

更令人瞩目的是，“灵犀”大模型的智能推荐功能，它能根据历史案例，为当前分析提供相似度极高的参考案例，自动过滤不相关因素，大大缩短了工程师的问题解决时间。