近日，台积电公布了2024年第二季度财报，揭示了全球半导体市场的最新动态。根据财报数据，北美市场仍然是台积电的最大客户来源，占比高达65%。令人瞩目的是，中国大陆市场的占比迅速上涨至16%，超越亚太区成为第二大市场，这一增长幅度不仅反映了中国大陆对高科技芯片的强烈需求，也标志着台积电在全球市场的进一步拓展。

这一变化与美国的出口政策密切相关。为了应对未来可能的出口限制，中国大陆企业纷纷提前囤货，尤其是在5nm及以下先进制程领域。这一现象导致产能紧张，尤其是中国正在积极推动AI技术的发展，对先进芯片的需求急剧增加。

与此同时，国际芯片巨头也开始将订单转移到台积电。高通的订单转移尤为显著，以前是三星的重要客户之一，如今却主要交由台积电生产。高通计划于2025年实施双代工厂策略，并已要求台积电和三星提供2nm制程芯片样品。此举意在通过优化生产流程，降低SoC的生产成本。

在晶圆代工市场，台积电和三星的竞争依旧激烈，但台积电凭借其卓越的技术和稳定的生产能力，占据了市场的主导地位。尽管三星在尝试填补高通订单空缺，但由于产能限制和良率问题，仍未能完全弥补市场需求。

展望未来，全球半导体市场将继续受到AI和高带宽内存需求增长的推动。预计到2024年下半年，全球晶圆厂产能利用率将达到80%左右。根据Omdia的预测，全球纯晶圆代工行业收入将在2024年增长16.4%，而AI加速器市场的规模也将突破1500亿美元。台积电凭借其市场份额和技术优势，将在这一波增长浪潮中继续领跑。