韩华精密机械近期传来利好消息，预计其后端晶圆厂设备业务部门将在明年实现扭亏为盈。这个积极的前景主要得益于公司近期在高带宽存储器（HBM）领域取得的突破。

根据最新报道，韩华精密机械于6月向SK海力士成功交付了两台TC键合机，这标志着其在高端半导体设备市场上的重要进展。这两台设备的交付不仅彰显了韩华的技术实力，还可能为公司带来可观的收入。消息人士透露，SK海力士正在进行设备质量测试，预计如果测试顺利，公司将在9月下单更多设备。

此外，韩华精密机械还在积极开发一种新型混合键合设备，该设备可以直接键合芯片而无需使用凸块。这项创新将进一步提升韩华在半导体设备市场中的竞争力。

总体来看，韩华精密机械的创新和市场扩展策略正逐步显现成果。随着订单的增加和新技术的应用，公司未来有望实现盈利增长。此举不仅为公司自身带来希望，也为整个半导体行业注入了新的活力。