在2024年慕尼黑上海电子展的璀璨舞台上，史密斯英特康以一系列前沿科技产品闪耀登场，不仅彰显了其在电子连接领域的深厚底蕴，更预示了智能制造与数字经济融合的新篇章。此次展会，以“创新引领未来”为核心，汇聚了全球顶尖企业的创新成果，而史密斯英特康无疑是这场科技盛宴中的一颗璀璨明珠。

史密斯英特康，作为史密斯集团旗下的精英品牌，依托集团在全球技术市场的深厚积累，携其射频滤波器、半导体测试插座、航空连接器等明星产品惊艳亮相。特别是DaVinci系列高速同轴测试插座，以其独特的IM导电插座材料，引领行业进入高频、高速测试的新时代。

在展会现场，史密斯英特康的高管团队接受了OFweek维科网的专访，深入分享了公司的业务布局与未来愿景。连接器事业部销售总监秦学栋先生，详细阐述了公司的三大核心业务板块，并特别提及了针对新能源汽车及移动电子大功率领域推出的Hypertac Green Connectors。这款连接器凭借双曲面线簧孔技术，实现了高功率传输与稳定性的双重突破，无疑是对市场需求的精准把握与技术创新的完美结合。

秦学栋先生还强调，技术创新是史密斯英特康持续发展的核心动力。面对全球连接器市场的激烈竞争，公司将继续深化在核心技术领域的研发，积极拓展新兴领域，为新能源汽车、5G通信、AI芯片测试等前沿领域提供更加定制化、高性能的连接解决方案。

在微波射频领域，史密斯英特康同样展现出了强大的竞争力。光纤微波组件事业部销售经理任建宇先生，用四个“P”精炼概括了公司的核心竞争力：产品（Product）、销售渠道（Place）、价格（Price）和市场推广（Promotion）。依托于薄膜和透膜工艺技术的优势，史密斯英特康的产品在大功率、小尺寸、宽频带等方面不断突破，赢得了业界的广泛认可。同时，公司还构建了完善的销售网络和差异化的价格策略，确保能够快速响应市场需求，为客户提供优质的服务。