AMD召回Ryzen 9000处理器,或因封装测试问题
来源:ictimes 发布时间:2024-07-26 分享至微信

AMD宣布召回Ryzen 9000系列处理器,因封装测试流程中发现可能影响部分产品品质的问题。此次召回不涉及重新设计或规格变更,但上市日期推迟。


Ryzen 9000采用Zen 5架构和台积电N4制程,与未受影响的Ryzen AI 300不同,暗示问题或不在设计与制造初期。AMD已从全球渠道回收产品,预计替换后,6/8核心型号将于8月初上市,高端型号则延后至8月中。


尽管Ryzen 9000封装技术成熟,高良率,但污染或载板异常等不可预见问题仍可能导致此次召回。AMD罕见举动或受近期竞争对手事件影响,显示其对品质控制的重视。具体原因待进一步说明。


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