2024年7月23日，深圳迎来了一场科技盛宴——AMD Adaptive Computing Summit（AMD ACS）。这场盛会汇聚了全球科技领域的精英与先锋，展示了AMD在前沿技术上的最新突破。作为国内首家数字EDA供应商，思尔芯受邀参会，并凭借其在EDA领域的技术创新和卓越表现，成为瞩目的亮点。

思尔芯副总裁陈英仁先生在会议上发表了精彩演讲，详细介绍了该公司如何应对RISC-V、Chiplet、人工智能以及汽车电子等领域的挑战。陈先生深入剖析了当前EDA行业面临的机遇和挑战，并阐述了思尔芯如何通过其“精准芯策略”以及最新的第八代原型验证技术，加速超大规模芯片的开发。

陈英仁先生指出：“思尔芯的‘精准芯策略’结合了‘异构验证’和‘并行驱动的左移周期’，为芯片开发注入了强劲动力。这一策略显著提升了芯片设计的精确度和开发效率，同时提升了芯片设计企业对市场的适应性，帮助他们设计出符合未来需求的领先技术芯片。”他进一步介绍了思尔芯最新推出的第八代原型验证技术，其基于AMD发布的自适应SoC，具有庞大的设计规模和卓越的性能。这项技术不仅为AI、自动驾驶汽车、工业5.0等前沿领域提供了强有力的支持，还加速了从概念到产品的转化过程。

在演讲中，陈英仁先生也详细分析了超大规模芯片设计中的复杂挑战，包括设计规模庞大、验证复杂、设计成本不断上升等问题。他分享了思尔芯如何通过“精准芯策略”和第八代原型验证技术，有效应对这些挑战，为业界提供了宝贵的解决方案。

此次AMD ACS不仅展示了AMD在技术领域的雄厚实力，也为思尔芯等合作伙伴提供了展示EDA技术创新的重要平台。自2004年成立以来，思尔芯已经从最初的单一工具发展成拥有完善数字前端EDA全流程的企业，其产品涵盖了架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试等多个领域。展望未来，思尔芯将继续秉持创新精神，与全球合作伙伴深化合作，探索EDA技术的无限可能，进一步加速芯片开发进程。

通过此次盛会，思尔芯不仅展示了其在EDA领域的前沿技术，更为未来的芯片设计和技术发展提供了宝贵的经验和解决方案，进一步巩固了其在全球科技领域的领先地位。