随着AI大模型的迅猛发展，对计算架构的带宽和连接距离提出了更高要求。在这一背景下，硅光集成技术因其高带宽、长距离、低能耗和强抗干扰能力，成为解决AI基础设施瓶颈的关键。

英特尔、台积电、三星等科技巨头正积极布局硅光集成领域。英特尔已展示与CPU共封装的硅光集成（OCI）芯粒，实现了64通道32G数据传输，每秒高达4Tbps的双向传输速度，且延迟极低。该技术不仅提升了I/O带宽密度和能效比，还预示着高带宽互连技术的新纪元。

然而，硅光集成技术的实现并非易事，面临着激光器集成、光学校准、热量管理、封装设计等多重挑战。特别是光子器件的封装、组装和测试成本高昂，占模块总成本的80%。尽管如此，英特尔等厂商通过技术创新和不断突破，正逐步解决这些难题，推动硅光集成技术向大规模量产迈进。

展望未来，硅光集成技术将成为AI时代的重要基石，助力数据中心和高性能计算应用实现更高效率、更低功耗和更强可扩展性。随着技术的不断成熟和成本的逐步降低，硅光集成技术有望在更多领域得到广泛应用，推动全球经济发展和社会变革。