随着网络技术与芯片数码化加速，先进半导体技术与设计面临外流风险。未来5-10年，设计档案、模拟数据及制程控制系统等核心技术可能成为黑客攻击重点。

半导体厂商纷纷采取措施，如加强芯片硬件安全设计、设置密钥与锁定机制，以抵御黑客通过存储器存取等手段窃取机密。

同时，供应链各环节需强化网安机制，定期评估并落实安全措施，防范恶意篡改、植入等行为。AI与ML技术的崛起，为芯片网安领域带来新机遇，通过高效分析比对，及时发现并预警异常数据存取，实现智能化防护。

AI算法能持续更新，预测并应对新型黑客攻击，自动化事件响应机制则确保系统迅速应对威胁，保护核心技术与设计安全。