AI技术的迅猛发展正引领一场芯片制程的革新风暴。从尖端的高效运算（HPC）到日常消费电子产品，再到汽车电子和网络通信，各领域的芯片设计企业纷纷加速制程升级，以满足AI带来的算力需求。

台积电等晶圆制造巨头观察到，2024年客户对制程技术的升级需求显著增强，尽管不同应用领域升级速度不一，但整体趋势明显。旗舰级消费电子产品，如手机和PC的SoC，预计将在未来几年内全面转向3纳米制程，以在AI运算上取得更大突破。

与此同时，成熟制程领域也不甘落后。面对面板客户对画质、功耗等要求的提升，OLED DDI等芯片产品开始从40纳米向28纳米制程迈进。网络通信芯片同样在规格提升的推动下，逐步向先进制程靠近。