芯科科技展望无线通信市场:智能家居、LPWAN与多协议引领未来
来源:ictimes 发布时间:2024-07-24 分享至微信
近日,物联网无线技术领域的领先企业芯科科技(Silicon Labs)在无线通信领域再展宏图。其主任现场应用工程师黄良军在采访中深入探讨了芯科科技对未来市场的展望,特别是智能家居、LPWAN技术、安全技术及多协议无线通信等关键领域的发展趋势。
智能家居市场方面,芯科科技对Matter标准的潜力充满信心,认为其将极大推动智能家居的互联互通,提升用户体验,并促进市场需求的快速增长。随着Matter 1.3版本的发布,更多设备类型和功能的支持将进一步巩固这一趋势。
在智慧城市和智慧农业等领域,LPWAN技术被视为关键基石。芯科科技看好其从线路供电向电池供电设备的拓展,实现更多分布式智能,助力公用事业和市政部门收集更多数据。
安全方面,芯科科技推出的Secure Vault技术为无线通信设备提供了强大的安全保障,通过全球认证和预认证支持,帮助厂商规避设计风险,提升产品稳定性和可靠性。
多协议无线通信成为行业趋势,芯科科技的多款SoC产品如MG24、MG26及MG27等,支持Matter、Zigbee、OpenThread、低功耗蓝牙等多种协议,满足不同应用场景的需求。
此外,芯科科技还发布了Wi-Fi 6+双模蓝牙SoC SiWx915和支持Matter的单芯片解决方案SiWx917,进一步丰富了其Wi-Fi产品组合,为智能家居、智慧城市等领域提供高性能、低功耗的解决方案。
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