在全球数字化转型的浪潮中，超大规模数据中心迎来了前所未有的发展机遇。为了应对云计算、大数据及人工智能等领域的性能挑战，三星电子旗下的三星电机宣布与AMD达成重要合作，为其供应高性能FCBGA基板。这一举措标志着双方在先进封装技术领域的深度合作，共同推动超大规模数据中心的技术革新。
三星电机投资1.9万亿韩元于FCBGA基板技术的研发与创新，旨在满足数据中心对更高性能、更低延迟及更高可靠性的迫切需求。新一代FCBGA基板不仅面积增大10倍、层数增加3倍，还通过优化电路设计和材料选择，实现了高密度互联与高效稳定运行。三星电机成功解决了大面积基板制造中的翘曲问题，进一步提升了芯片安装良率和系统可靠性。
此次合作不仅深化了三星电机与AMD的战略伙伴关系，更是对全球超大规模数据中心发展趋势的积极响应。随着云计算和大数据技术的广泛应用，高性能计算资源的需求将持续增长。三星电机与AMD携手，将为数据中心提供强有力的计算支撑，推动全球数据中心技术迈向新的高度。
