台积电刚刚发布的第二季度财报显示，公司的高性能计算（HPC）业务正在迅速崛起。HPC营收首次突破50%大关，占据总营收的52%，超越了手机芯片的比重。这一显著变化引发了业内的广泛关注，并且分析师们开始猜测背后的原因。

根据分析师陆行之的观点，台积电HPC业务的强劲增长部分来源于中国大陆客户的预防性囤货。特别是，比特大陆的订单量大幅提升被认为是主要推动因素。陆行之指出，尽管台积电的4/5nm芯片产品收入增长较慢，但3nm芯片的需求却飙升了89%。这种大幅增长与台积电主要客户如苹果、高通和联发科的订单情况并不完全匹配，因此推测比特大陆的需求是关键因素。

进一步的数据显示，中国大陆客户在台积电总营收中的占比从9%提升至16%，而这些客户的营收季增长达到了102%。这一增幅显著高于整体市场的增长水平，进一步证实了比特大陆等中国大陆企业的订单量激增的可能性。

地缘政治的紧张局势使得中国大陆的厂商在先进制程芯片的采购上表现得尤为积极，尤其是5nm以下的芯片。这些厂商正在为未来可能出现的供应链中断做准备，通过提前下单来确保其生产线的稳定运行。此外，人工智能（AI）领域的蓬勃发展也促使这些企业加速囤积相关芯片和设备。

值得注意的是，由于中国大陆企业的超额订单，市场上出现了“重复下单”的疑虑。虽然这些额外的订单约占台积电季度营收的5%，但这种现象是否会对2025年的需求产生长期影响，还有待观察。

总体而言，台积电的财报不仅反映了其在HPC领域的强劲表现，也揭示了全球地缘政治对芯片行业的深远影响。尽管面临不确定性，但台积电凭借其领先的技术和市场适应能力，继续在全球半导体市场中稳居领先地位。