中国台湾与德国在半导体领域的合作持续深化，2024年启动人才培育，2025年迈入学术共研新阶段。台积电与德国萨克森邦合作，已送首批学生赴台实习，并规划第二批学生。双方政府出资，推动科研合作，选送博士生赴德深造。

中国台湾确立三大合作重点：一是研发新设计工具与自动化方案，提升芯片设计效率；二是针对边缘AI、自动驾驶等新兴应用，开发关键芯片；三是探索微型高传输互连技术，满足AI高算力需求。

台德联合研究计划为期三年，旨在培养软硬件系统整合能力，促进国际学术交流，打造具有国际视野的人才。

合作聚焦于实用导向的研发，包括节能AI加速器、6G通讯、医疗智能传感芯片及高效能互连技术等，共同推动半导体技术前沿发展。