着半导体行业的逐步复苏，业内预计成熟晶圆代工厂如联电和力积电将在下半年迎来需求回升。传统的第三季度旺季将进一步提升厂商的产能利用率，助力业绩表现。

经过一年多的库存调整，AI技术的快速发展推动了多种应用的兴起，使得全球半导体市场开始回温。尽管成熟制程领域的竞争依然激烈，但成熟制程晶圆代工业务有望超越去年的表现。这不仅是市场需求增加的结果，也与行业的整体回弹力度密切相关。

在法人看来，下半年成熟制程晶圆代工厂的回升动力主要有两个：首先，全球半导体市场的回暖趋势明显；其次，中国大陆成熟制程的产能扩张虽然加剧了竞争，但对台湾厂商的冲击正在逐渐减弱。事实上，台系晶圆代工厂的业绩谷底已在去年第四季度到今年第一季度之间出现。

联电第二季度的营收达567.99亿元新台币，环比增长3.97%，同比增长0.89%，创下历史同期第二高纪录。累计上半年营收为1,114.31亿元新台币，同比增长0.84%。联电对市场前景持乐观态度，预计下半年需求将优于上半年，主要得益于通讯和消费性市场的回暖。

力积电则表示，其存储产能利用率已达到九成，市场对价格上升持有共识。力积电预计12英寸逻辑制程的产能利用率将超过80%，而8英寸制程也将提升至70%。当前的产能利用率提升仅是开始，未来将逐步上升。

在价格方面，力积电指出，尽管中国大陆新产能逐步投放市场，但整体价格已趋于稳定，公司也适时调整了一些产品的价格。这一策略有助于提升营收，特别是在主要客户为非中国大陆企业的背景下。

力积电的电源管理IC库存已经消化，需求正在缓慢回升，尤其是AI相关的电源管理IC产品准备面向新客户，这将为明年的营收增长提供动力。

总体而言，半导体市场的回暖为晶圆代工厂带来了新的发展机遇。随着AI技术的持续创新和市场需求的复苏，预计下半年台湾厂商将在全球市场中发挥更大的作用。这一趋势不仅体现了行业的韧性，也展示了企业的灵活应对策略。未来，持续关注技术创新和市场需求将是关键。