随着人工智能技术的迅猛发展，第三代半导体行业正迎来历史性的加速。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为新兴材料，在AI应用领域中日益显现其独特价值。

SiC和GaN凭借其卓越的物理特性，尤其适用于制造高温、高频、抗辐射及大功率的电子器件，极大提升了系统整体效率。随着人工智能对功能性和功耗的日益严苛要求，SiC和GaN的优势进一步凸显。

特别是随着AI技术的蓬勃发展，数据中心对电力的需求呈现爆炸式增长。在这种背景下，数据中心运营商亟需创新的电力解决方案。

SiC和GaN功率器件以其出色的效率表现，成为降低能耗、减少设备过热的关键技术，不仅能减少散热设备投入，还显著降低系统成本。

SiC和GaN已经成为优化数据中心能效的重要技术选择，预计它们在数据中心电力系统中的应用将加速推广。

近日，英飞凌公司扩展了其SiC MOSFET产品线，推出了低于650V的新产品，以满足不断增长的AI服务器电源需求。

SiC和GaN在AI服务器中的广泛应用展示了其突破性前景，有望进一步推动整个AI产业链，包括人工智能芯片（AIGC）的全面发展。

这些进展标志着SiC和GaN技术在人工智能时代的重要角色，将为全球数据中心的可持续发展和能源效率提升注入新动力。