AI数据中心关键硬件正面临高效率、高功率密度、高可靠性的“三高”挑战。亚德诺半导体（Analog Devices；ADI）技术应用总监黄大峯指出，这三大要素对AI运算发展至关重要。

为应对这些挑战，ADI聚焦三大技术：Coupled Inductors IP、Silent Switch技术和P90 IC制程技术。Coupled Inductors技术能在有限空间内提供更大电感，缩减核心架构。

Silent Switch技术有效降低电源噪声，已广泛应用于RF与仪器仪表领域；P90技术则能在高密度环境下缩小元件尺寸，降低成本提高效率。

此外，ADI在功率级、热插拔、负载点等技术方面也有突破，特别是Hot Swap技术，适应高压架构需求，减少传输损耗。

BBU技术也受到市场关注，其储能技术已从锂电池发展到超级电容，提供更快充放电速度和更高效率，弥补系统瞬间动态变化。

黄大峯表示，P90技术不仅应用于数据中心，也广泛用于车用市场，对品质和可靠性要求更高。同时，BBU和UPS在应用上有不同考量，BBU可能会被整合到机柜内部，成为更多厂商的标准产品。