全球半导体设备巨头应材公司近日发布了Black Diamond升级版芯片打线材料及Enhanced Black Diamond技术，旨在提升半导体运算效率。
据VentureBeat报道，该技术已应用于2纳米节点逻辑芯片，显著降低了线路电阻与芯片电容，为业界带来新突破。
应材行销总监Alex Jansen强调，为跟上并超越摩尔定律，半导体业需不断探索新材料与技术创新。半导体产品集团主席Prabu Raja进一步指出，AI时代对芯片运算效率提出了更高要求，打线与堆叠技术的改进至关重要。
应材的最新解决方案在埃米级节点制程中部署了低电阻铜线，并采用低介电常数介电质材料，有效减少芯片电容，提升3D堆叠高度。这一创新不仅优化了逻辑芯片内部的铜线连接，还应对了随着节点缩小而增大的电阻与能耗挑战。
打线技术的革新确保了半导体技术能持续向2纳米以下节点推进，同时满足AI加速器对大数据处理的需求。应材的这项创新为半导体行业带来了节能运算的新可能，助力未来科技发展。
