在AI领域的“百模大战”中，一个显著的趋势正在形成——AI大模型正逐步从“模型为王”的竞赛中脱颖而出，转向“价值为王”的实际应用探索，其处理重心更是加速从云端向边缘侧和端侧渗透。这一转变，不仅基于成本效益、系统可靠性及数据安全的综合考量，更是生成式AI实现规模化扩展的必经之路。端侧AI能力的提升，成为了融合混合AI技术、驱动AI广泛落地的关键力量。

随着生成式AI模型通过精细化“瘦身”与端侧处理能力的同步增强，两者形成的强大合力正逐步夯实端侧AI落地的软硬件基础。市场数据亦印证了这一趋势：据Gartner预测，受边缘计算及AI端侧应用的双重驱动，到2026年全球边缘AI芯片市场规模将达到惊人的688亿美元，年复合增长率高达16.9%。

在近期举办的WAIC大会上，AI与智能终端的融合应用成为一大亮点，各类创新产品纷纷亮相，展示了AI计算在多个领域的深入应用。其中，国科微电子股份有限公司以其全系边端AI芯片产品脱颖而出，特别是其大算力AI边缘计算芯片与车载SerDes芯片的首次公开亮相，以卓越的算力与性能，为边缘AI市场注入了强劲动力。

国科微在端侧AI领域的成功，得益于其在半导体设计领域的深厚积累与持续创新。通过自主研发，国科微成功将AI技术与大规模集成电路设计技术融合，推出了全系标配NPU技术的边端AI芯片，实现了从低功耗到高性能的全场景覆盖。这些芯片不仅拥有充沛的算力与超强的编解码能力，还支持训推一体，能够灵活应对各类生成式AI模型的需求。

在智能网联汽车领域，国科微更是凭借其对市场趋势的敏锐洞察与深厚的技术积累，推出了针对性的解决方案。随着“车路云一体化”应用试点城市的公布，智能网联汽车市场将迎来爆发式增长，而国科微的AI边缘计算芯片、智慧视觉芯片及SerDes和车载摄像头芯片等产品，将有力支撑车路协同系统的建设与发展，推动自动驾驶技术迈向更高水平。