日本材料企业Namics正投资80亿日元（约0.51亿美元）在日本新泻县新建一座液状封装材料工厂，专攻GPU与CPU所需的封装材料。该厂预计2026年投产，旨在满足数字化转型带来的电子元件需求增长。

作为HBM市场领头羊SK海力士的合作伙伴，Namics的MR-MUF技术为HBM提供了关键的液状保护材料。新厂将成为Namics在日本境内的第三座工厂，预计产能将大幅提升至2022年的2.5倍，成为其国内最大产能基地。

Namics成立于1947年，近年来海外业务快速增长，2022年海外营收占比达81%。公司不仅在日本设有总部和月冈工厂，还于1999年进入中国市场，2013年在台湾设厂，以分散生产风险并拓展东亚市场。

在半导体封装领域，Namics的LCMUF技术通过优化树脂与填料设计，有效解决了晶圆翘曲和填充难题，为SK海力士等企业提供高性能的封装解决方案。