本周，A股多家半导体龙头公司发布上半年业绩预告，表现亮眼。韦尔股份和澜起科技预计营收和净利润均大幅增长，主要得益于市场需求复苏、产品结构及供应链优化。同时，芯原股份二季度业绩也环比显著增长，显示半导体产业逐步复苏。

然而，IPO审核趋严，上半年已有36家半导体企业终止IPO审核，较去年同期翻倍。随着上市门槛提升和监管收紧，并购整合或成半导体企业新选择。证监会发布新措施支持科创板并购重组，鼓励产业链上下游整合，提高估值包容性。

国金证券分析认为，IPO渠道收紧和新政策出台将推动并购市场蓬勃发展，上市公司通过并购重组可改善资产配置，激发市场活力。半导体企业估值缩水也促使并购意愿增强，未来并购整合或成为行业新趋势。

在业绩持续复苏和并购整合风口下，投资者应关注半导体行业中的优质企业和并购机会，把握市场机遇。