联发科与高通即将在第四季度掀起新一轮的5G手机旗舰芯片大战。联发科推出的天玑9400，与高通骁龙8 Gen 4正面交锋，双方均选择台积电最先进的3nm制程技术。目前，这两款芯片已进入投片阶段，台积电3nm家族制程产能已排至2026年，供不应求。

联发科CEO蔡力行年初便预告，天玑9400将超越现有旗舰天玑9300，成为市场新宠。天玑9400在台积电3nm制程的加持下，预计性能将大幅提升，成为联发科抢占市场的关键。

而高通虽未公布骁龙8 Gen 4的具体细节，但外界普遍认为其同样采用台积电3nm制程，并将在第四季度发布。骁龙8 Gen 4性能再升级，据传价格将比骁龙8 Gen 3高出25%至30%，市场期待其发布时的豪华品牌客户阵容。

随着两大芯片巨头的激烈竞争，以及英伟达、AMD、苹果等企业的积极争取，台积电3nm制程业务持续升温，展现出强劲的市场需求和技术实力。