三星新任DS部门掌门人全永铉上任即燃变革之火，力推HBM与AVP技术升级。三星电子近期通过组织重组，聚焦HBM、AVP及设备技术研究，以全永铉为核心，全面强化竞争力。

新成立的HBM开发小组，由DRAM设计专家孙永秀挂帅，旨在加速HBM3E、HBM4等高端产品的商用化与技术突破。三星正加速通过NVIDIA认证，计划年内实现8层及12层HBM3E产品供应，重夺市场主导权。

同时，AVP事业组直归全永铉管辖，强化2.5D、3D等先进封装技术，巩固三星在半导体领域的领先地位。设备技术研究所也经历重组，专注于提升制程效率，为量产提供坚实后盾。

自5月21日全永铉接任以来，DS部门风气焕然一新，已招募800余名专业人才，共同推动组织变革与技术创新，三星半导体未来可期。