随着半导体运算需求激增，日韩企业正加速研发先进封装玻璃基板技术。美国英特尔于2023年推出GCS技术，引发全球供应链积极响应。

日本政府支持的JIC、大日本印刷及三井化学等联手收购富士通子公司新光电工，以强化玻璃基板供应链。大日本印刷预计玻璃基板量产或提前至2028年，其TGV技术已领先市场。

日本电气硝子推出GC Core玻璃陶瓷基板，兼顾玻璃特性与加工便利性，适用于小芯片封装。AGC亦将玻璃基板研发列为重点。此外，Ibiden和FICT等日本企业亦在玻璃基板领域取得突破。

韩国SKC集团亦不甘落后，通过子公司Absolics在美国建立玻璃基板产线，预计2024年量产，并计划未来扩大产能，瞄准英特尔、NVIDIA及AMD等大厂。