随着技术的不断进步，半导体封装技术也在不断发展。源自台积电2016年发明的InFO（整合扇出型封装）衍生出的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，近年来引起了市场的广泛关注。尤其是AMD、英伟达等厂商积极探索采用FOPLP（扇出型面板级封装）进行芯片封装，进一步推动了市场对FOPLP技术的兴趣。

根据专业人员的分析，FOPLP技术目前主要应用于三种模式：一是封装测试（OSAT）厂商将消费级IC封装从传统方式转向FOPLP；二是晶圆代工厂和OSAT共同将AI GPU的2.5D封装从晶圆级转换至面板级；三是面板厂商涉足消费IC封装领域。这些布局显示了产业链各环节对FOPLP技术的重视和投入。

然而，由于FOPLP技术的线宽及线距尚未达到FOWLP的水平，目前主要应用于成熟工艺和成本敏感的产品，如电源管理IC（PMIC）。预计这一技术在主流消费级IC产品中的广泛应用尚需时日，AI GPU封装的量产时间可能要到2027年才能实现。

从产业合作案例来看，AMD与力成、日月光在PC CPU产品的洽谈，以及高通与日月光在PMIC产品上的合作，均取得了较大进展。这些合作展示了FOPLP技术在不同应用场景中的潜力和灵活性。

在AI GPU封装方面，AMD和英伟达与台积电、矽品的合作尤为积极，双方计划将2.5D封装模式从晶圆级转换至面板级。这一转换将进一步扩大芯片封装尺寸，并降低单位成本。然而，技术挑战依然存在，相关从业者对此转换的实际效果仍在评估阶段。