随着AI技术的飞速发展，AI芯片需求激增，传统CoWoS封装技术的产能瓶颈日益凸显。此时，扇出型面板级封装（FOPLP）技术因其成本优势和生产灵活性，成为半导体封装领域的新宠。
FOPLP以其面板级别的封装方式，在降低成本的同时，满足了市场对封装尺寸和性能多样化的需求。特别是在高功率、大电流应用上，FOPLP显示出巨大潜力。
然而，从晶圆级扇出型转向面板级扇出封装，半导体供应商需权衡风险与成本。FOPLP需以更低成本实现与FOWLP相当的产量，才能吸引客户。
尽管面临挑战，但FOPLP技术为供应商提供了创建异构产品的平台，结合不同晶圆厂或代工厂的芯片，满足多样化需求。
在FOPLP领域，三星电机等厂商已积极布局，研发并应用该技术于2.5D芯片封装。国内厂商如华润微、奕斯伟等也紧随其后，加速FOPLP技术的研发与量产。
