LX Semicon，韩国LX集团旗下子公司，正寻求新的增长点，据传有意进军玻璃基板市场，并已与潜在合作伙伴展开接触。

这一动向源于2.5D封装技术的兴起，其中玻璃中介层因其优越性能成为焦点。相较于传统矽与有机材料，玻璃中介层在精细度、耐高温、功耗效率及成本上更具优势，吸引三星电子、台积电等巨头纷纷布局。

LX Semicon目前以DDI（显示驱动IC）为主打产品，营收高度依赖LG Display，面临业务集中风险。为分散风险，公司正探索碳化矽、散热基板等多元领域，其中散热基板瞄准汽车市场，但碳化矽商用化遇阻。尽管如此，公司仍表示未计划直接进军玻璃基板业务。

与此同时，LX Semicon在智能电源模块（IPM）领域取得进展，已完成650V级IPM开发，并有望于2025年初向LG Electronics供货，预计贡献显著营收。