SKC子公司Absolics近日获得了美国政府7,500万美元的半导体补助，成为首家获得此类支持的半导体原材料及零组件企业。这一补助金将用于位于格鲁吉亚州的玻璃基板工厂，占其总投资额的25%。

Absolics成立于2021年，由SKC和应材（Applied Materials）合资创立，专注于半导体封装用玻璃基板的研发和生产。公司目前与AMD等行业巨头合作，受到广泛关注。Absolics的格鲁吉亚州第一工厂已进入试运行阶段，预计于2025年上半年开始量产，年产能为1.2万平方米。此外，第二工厂计划投资超过4亿美元，年产能达7.2万平方米。

玻璃基板相较于传统塑胶基板，具有电路精细、厚度减少和耗电量低等优势，可将功耗降低30%以上，并且耐热性更强。这些特点使其在高效能芯片制造和大规模数据中心应用中展现出巨大潜力。

美国商务部依据芯片法案提供的这笔补助，不仅加速了Absolics的发展，还进一步巩固了其在全球半导体市场中的领先地位。玻璃基板作为新兴技术，将对未来市场格局产生深远影响。Absolics在推动这一革命性材料的量产方面，展现了强大的创新能力和市场前瞻性。