韩国8寸晶圆业者正积极投资新一代功率半导体SiC和GaN，以应对全球竞争。DB Hitek已订购SiC离子布植设备，并推进GaN制程研发，预计2025年量产。SK Key Foundry也成立GaN开发组，计划下半年量产，并拓展至SiC领域。

SiC和GaN功率半导体在能效和耐久性上优于传统硅材料，市场潜力巨大。据预测，SiC市场将从2021年的10亿美元增长至2027年的62亿美元，GaN市场也将显著扩张。

面对国际大厂主导的市场格局，韩国政府与企业联手，计划在未来五年内投入巨资支持技术研发，构建生态体系。三星电子也将于2025年提供GaN晶圆代工服务。

尽管韩国在化合物功率半导体领域起步较晚，但凭借强大的晶圆代工和设计能力，以及政府的大力支持，正迅速提升竞争力。