随着国内晶圆代工巨头华虹半导体计划涨价，8寸晶圆代工价格战似乎走向终结。然而，韩国业者尚未表现出涨价的动向，尽管市场旺季将至。2024年，除了DB HiTek外，其他韩国晶圆代工厂可能面临亏损。

华虹半导体计划在下半年涨价10%，这将结束此前的价格战。但韩国晶圆代工厂，如DB HiTek、SK海力士系统IC等，尚未跟随涨价。它们的稼动率虽有所提升，但仍低于国内同行。

此前的价格战源于美国对半导体的制裁，促使国内厂商转向8寸晶圆代工，并引发价格战。这导致2023年韩国晶圆代工厂的业绩受损，如DB HiTek和SK海力士系统IC的营收均大幅下降。

尽管市场预期下半年韩国晶圆代工业者业绩将有所改善，但多数企业预计仍将面临亏损。

为应对这一局面，韩国晶圆代工厂正加速布局化合物半导体业务，如DB HiTek和三星计划引进MOCVD设备，以准备氮化镓（GaN）半导体的量产。