在全球供应链重组中，马来西亚与新加坡成为半导体企业青睐的设厂地。两国均借此契机强化自身，提升产业链价值。

马来西亚以封测市场为基础，不满足于现状，推出国家半导体战略，旨在吸引外资、培养高端人才，迈向IC设计与先进制造。然而，其面临资金、人才流失及“蛋生鸡”困境的挑战。

新加坡则依托人才优势、稳定经商环境及东南亚枢纽地位，半导体制造业已具规模。大厂如美光、格罗方德等纷纷加大投资，看重其创新环境与合作潜力。

新加坡虽难大规模补贴或全面参与产业链，但专注于高端市场，如5G、汽车及IoT芯片，并承认制造成本高昂。

马来西亚与新加坡各有千秋，前者追求产业升级，后者巩固并扩大既有优势。两者均需在吸引外资、培养人才与应对高成本间寻找平衡点，以在全球半导体竞争中持续领先。