Google自研手机芯片有重大进展，据供应链消息指出，Google与台积电达成合作，搭载于Pixel 10系列之Tensor G5芯片成功进入Tape-out（流片）阶段。Google于自主研发手机芯片道路上迈出关键一步，也为其挑战iPhone地位奠定了基础；从过往三星独家代工转向台积电，更代表台积电在3奈米制程节点之成功。

Tensor G5是Google首款完全自主设计的手机芯片。此前四代Tensor芯片都是基于三星Exynos平台进行修改及客制；而Tensor G5不仅采用Google自主的架构设计，还将使用台积电最新的3奈米制程工艺，外界预估，将大幅提升芯片的性能表现。

据供应链透露，进入Tape-out重要性在于，能够检验芯片设计是否成功，同时也真正考验Google的关键阶段，距离成功仅剩一步之遥。

对Google而言，成功研发Tensor G5意义重大，将使Google实现从芯片到作业系统、从应用程序到设备的全面掌控，增强在智能型手机市场之竞争力；特别是在AI功能方面，Google有望借助自研芯片在行动设备上实现更强大的AI体验。

自研芯片为Google带来多方面优势。首先，能更好地将软硬件整合，提升整体使用体验；其次，Google可以将最领先的AI技术更快地应用至硬件上，为用户提供更智慧的功能。自研芯片有助于Google实现产品差异化，在竞争激烈的智能型手机市场中脱颖而出。

Tensor G5的成功对Google为关键里程碑。不仅代表Google在手机硬件领域的重大突破，更是挑战iPhone、争夺高阶AI手机市场的关键一步。