5月全球共230起半导体并购事件
来源:ictimes 发布时间:2024-06-28 分享至微信
据行业统计分析,全球半导体并购市场在2024年5月持续活跃,虽然并购事件数量环比减少了62起,但同比却大幅增加了115起,总计超过230起。这一数据展示了半导体行业即使在市场低迷时期,依然保持着旺盛的投资并购热情。
从并购所处的阶段来看,宣布阶段、完成阶段、假设完成阶段、待定阶段、传闻阶段和撤回阶段均有涉及,表明并购活动在全球范围内呈现多样化趋势。
按地区划分,中国大陆以60起并购事件领跑全球,显示出中国在全球半导体并购市场中的重要地位。此外,日韩、中国台湾、美国、欧洲等地区也均有显著表现。
在交易金额方面,本月披露的128起并购事件总额超过255亿美元,平均交易金额达到1.99亿美元,环比大幅增加81.3%。特别是超过10亿美元的并购事件有5起,显示出半导体行业并购的高价值特性。
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