在全球半导体产业经历了一段低迷期后，投资市场似乎已看到行业的长期增长潜力，并购活动重新活跃起来。2024年4月，全球半导体企业并购事件激增，达到292起，环比增长21.2%，同比增长更是高达128.1%，显示出行业的显著复苏势头。

从并购进程来看，本月内已完成99起并购，另有60起并购处于宣布阶段，82起处于假设完成阶段，显示出市场的积极态度和各方对并购交易的重视。同时，也有部分并购因各种原因处于待定、传闻或撤回状态，反映了并购交易的复杂性和不确定性。

从地域分布来看，中国大陆成为本月并购事件最多的地区，共发生102起，超过日韩、中国台湾以及亚洲其他地区总和。这一数据凸显了中国在全球半导体产业链中的重要地位，以及中国政府对半导体产业发展的大力支持。同时，美国、欧洲等发达地区也保持着较为活跃的并购活动，反映出全球半导体产业的竞争态势。

在并购金额方面，本月共披露了182起并购的标的金额，总额超过200亿美元。然而，平均交易金额环比大幅下降60.4%，仅为1.09亿美元。其中，超过10亿美元的并购事件仅有4起，显示出大规模并购案例的稀缺性。这一数据表明，尽管并购活动频繁，但市场整体交易规模并未显著扩大，反映出投资者在并购决策上的谨慎态度和对未来市场发展的不确定性。