在半导体行业持续追求性能提升与成本优化的背景下，日本材料巨头中央硝子（Central Glass）近期取得了一项重大突破。

据日经中文网报道，该公司已成功开发出一种全新的制造技术，用于生产功率半导体的尖端材料——碳化硅（SiC）基板。这一创新不仅预示着SiC基板生产效率的显著提升，更有望将其制造成本降低10%。