据市场评估，目前中国8寸碳化硅（SiC）基板产业中，已有两家公司崭露头角，成为行业萌芽的代表。据化合物半导体供应链业者盘点，国内取得8寸SiC生产许可证的企业约有8到9家，其中包括山东天岳、天科合达等6寸基板代表厂商，以及南砂、晶盛等新入局者。

尽管美中贸易战持续，作为通讯、电动车和绿色能源关键技术的化合物半导体产业正呈现多轨发展的趋势。然而，中国大陆SiC基板行业正面临激烈的价格竞争。据透露，2025年8寸SiC基板的目标价将较当前水平减半，降至每片700美元左右。这使得多数企业陷入亏损，尤其是6寸SiC基板的价格已低于生产成本，呈现非理性竞争状态。

与此同时，8寸SiC基板的量产仍受到政府许可证发放的限制，真正具备规模量产能力的企业数量有限。目前，约有两家企业在8寸SiC基板的产量上占据领先地位，另有四家企业被认为具有发展潜力。然而，随着新进企业的加入，行业或将进入“内卷战”。

8寸SiC基板相较于6寸，面积增加1.77倍，若能成功将淘汰的8寸硅基设备转用于SiC生产，将显著提升总产出效益。当前，电动汽车和太阳能逆变器是SiC基板的主要应用领域，但市场需求暂时疲软。全球IDM厂商正积极认证8寸SiC基板，以构建垂直整合的供应链，从而增强成本竞争力。

据英飞凌（Infineon）2025年2月发布的消息，该公司已交付首批8寸SiC晶圆制程产品。然而，8寸SiC的长晶和切晶技术难度更高，即便是行业龙头Wolfspeed在量产时也面临良率和成本控制的挑战，导致其财报表现不佳。

总体来看，政府对SiC产业的支持力度较大，但资源更倾向于具备竞争力的“菁英”企业。未来，8寸SiC基板或将逐步取代6寸产品，成为行业竞争的关键利器。只要市场需求回暖，8寸SiC基板的应用前景将更加广阔。