随着国内晶圆代工厂成熟制程产能的扩充和低价策略的推行，台系IC设计业者面临着重要选择。尽管低价诱人，但多数业者仍坚守地缘与技术优势作为合作的首要考量。

面对国内低价策略，台系业者承认其吸引力，但指出成本并非唯一决定因素。地缘因素尤为关键，因政治与经济环境变动，客户对芯片的产地要求日益严格。

同时，技术能力和数据保护成为合作中不可忽视的一环。业界普遍认为，虽然国内代工厂的技术在提升，但在技术数据保护方面尚需加强。

这可能导致台系业者技术泄露，损害其竞争力。因此，台系业者在选择合作伙伴时，会格外谨慎，力求与技术可靠、合作经验丰富的晶圆代工厂建立长期关系。

此外，随着产品迭代速度加快和技术升级需求增加，台系业者更看重与晶圆代工厂共同开发产品的能力。这种合作能够确保台系业者及时响应市场需求，保持技术领先。