随着AI技术的迅猛发展，数据传输速度和品质要求急剧上升，传统的铜线传输已接近物理极限。在这一背景下，矽光子技术作为新兴的高速传输方案，正逐渐崭露头角。

然而，对于台系IC设计业者来说，要在这个高门槛领域取得突破并非易事。目前，矽光子技术的核心掌握在美系大厂手中，台系业者普遍缺乏相关技术和经验。

尽管如此，一些领先的台系IC设计企业如联发科，已经开始与光通讯领域的合作伙伴共同研发CPO解决方案，试图在这一领域取得突破。

然而，矽光子技术的复杂性和高门槛意味着台系业者需要付出更多的努力和时间来追赶。许多业者意识到，单打独斗难以取得突破，因此开始寻求与其他企业和研究机构的合作，共同研发新技术。

展望未来，矽光子技术有望成为半导体产业的重要发展方向。台系IC设计业者需要积极应对挑战，加大投入，与各方合作伙伴共同探索新的解决方案。