随着2024年被业界誉为“AI元年”，AI服务器的需求正急剧上升，预计将成为未来几年内的重要增长点。当前，AI服务器在整体服务器出货中的占比虽不足10%，但产业观察家们普遍预测，到2026年，这一比例有望攀升至15%。这一趋势不仅为芯片制造商和原始设计制造商（ODM）带来了新的商业机会，同时也为印刷电路板（PCB）行业带来了显著的变革。
在AI服务器的推动下，系统运算能力的不断提升对PCB产品的规格和用量提出了更高的要求。欣兴电子董事长曾子章强调，AI是未来成长的关键驱动力，与AI相关的ABF载板和PCB的比重都将有所增加。特别是以高性能计算（HPC）和高速传输产品为主导的AI服务器，将成为行业发展的主轴。
台湾电路板协会（TPCA）指出，新一代DGX GB200 NVL72服务器与前代相比，在性能和硬件用量上都有显著提升，这直接推动了PCB产品规格的提升。例如，Blackwell GPU采用的台积电N4P制程技术，其晶体管数量达到了惊人的2080亿颗，是H100的2.6倍，这自然要求更大的载板面积来支持。
在NVL72的架构中，无论是Switch Board、Compute Board还是以太网卡，都需要承载数百GB/s甚至TB/s以上的数据流量，这使得高端HDI成为PCB设计的主流。同时，在铜箔基板（CCL）方面，随着支持速度的提升，DGX GB200所采用的CCL等级也随之提高，预计将升级到M8系列。
CCL制造商也表示，未来几年M8等级材料的比重有望逐渐增加。目前，AI服务器所使用的CCL已经从M6（Very Low Loss）等级提升至M7（Ultra Low Loss）等级，而M7材料的价格又比M6高出28%。这一升级过程不仅反映了AI服务器对材料性能的更高要求，也为相关产业链带来了更多的商业机会。
