合肥芯谷微电子股份有限公司微波器件及模组项目近日举行主厂房封顶仪式，标志着这一重要项目迈向新阶段。

据合肥高新技术产业开发区管理委员会透露，该项目位于合肥高新区长安路与大龙山路交口东北角，占地55亩，建筑面积达6.6万平方米，总投资额约11亿元人民币。主要规划建设微波器件厂房、模组厂房、综合动力站及倒班宿舍等设施。预计建成后，年产能可达芯片3000万颗和组件20000套，产品广泛应用于无线通信、雷达、电子对抗及制导等领域。

合肥芯谷微电子股份有限公司成立于2014年，专注于微波和毫米波集成电路芯片的研发与生产。公司凭借国内外先进的GaAs（砷化镓）和GaN（氮化镓）工艺线，已经形成了超宽带低噪声放大器、功率放大器、GaN管芯等产品系列。同时，公司还通过自主芯片设计与批量生产微波组件产品，为行业提供多功能芯片、开关、衰减器、移相器等多种解决方案。

这一项目的封顶，将进一步推动合肥在微波和毫米波技术领域的发展，为中国的高科技产业增添新的动力。